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激光成像设备Tripod系列LDI

激光成像设备Tripod系列LDI应用于各类HDI、软板、软硬结合板等,内、外层与防焊生产曝光

单双台面(Tripod100、100T)选购

双台面线路产能4000片/天; 防焊产能依能量需求

可联机自动线产能X 2

最小线宽/间距30/30μm

工作台:610*800mm


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激光成像设备Tripod系列LDI是一款高性能、全能型激光直接成像系统,采用大功率曝光光源设计可适用所有UV、干膜、湿膜等感光材料直接成像,并结合高精度的成像和定位系统可实现30μm/30μm的解析,其可兼容外层线路、防焊等制程需求,为不同的PCB、柔性板提供了完美的解决方案。

激光成像设备Tripod系列LDI项目参数


型号Tripod100
适用制程内层/外层/防焊
最大曝光方式24"*26"
曝光方式DMD+LD
基板厚度0.05mm-5mm
最小线宽线距35μm/35μm
线宽均匀性±10%
对位精度±12μm
层间对位精度24μm
光源寿命8000hrs
对位视场范围12mm*9mm
支持格式Gerber274D/X;ODB++
波长405nm

生产效率(18"*24")

10mj/cm²   155面/hr
60mj/cm²   100面/hr
110mj/cm²(湿膜)   70面/hr
200mj/cm²(防焊)   45面/hr
机台尺寸长:280cm宽:宽:175cm 高:170cm
机台重量2800kg 
工作环境电源:380V±5%,50/60Hz,5KW
设定温度:18-24℃,变化范围±1℃
设定温度:40-60℃,变化范围±5℃
洁净度:1000级