光绘机是线路板生产的重要硬件条件之一，光绘机在打印过程中，输出精度要求高，且输出幅面大，随着该项技术的不断发展，国产光绘机得到了广泛应用，从各大线路板企业使用光绘机的企业使用情况来看，在这个环节出现的任意差错，都有可能给后续工艺带来严重的问题，所以里面的每一步都要严格把关。光绘机工艺可根据用户要求确定各种工艺参数。

光绘机工艺要求如下讲解：

 1、根据光绘机钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。

 2、确定阻焊扩大的参数。

 确定原则:①大不能露出焊盘旁边的导线。②小不能盖住焊盘。

 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。

 3、根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。

 4、根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。

 5、根据光绘机板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。

 6、根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。

 7、当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。　　

 8、根据光绘机板子外型确定是否要加外形角线。

 9、后序工艺的不同要求，确定PCB光绘底片是否镜像。底片镜像的原则：药膜面贴药膜面，以减小误差。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果PCB光绘时为单元底片，而不是在PCB光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。

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